铝合金薄板高转速FSLW焊接界面形成及迁移行为

作者：秦鼎强; 傅莉^*; 倪昱; 毛悦; 肖旋

来源：精密成形工程, 2019, 11(06): 108-113.

• 2024铝合金薄板
• 高转速
• 搅拌摩擦搭接焊
• 焊接界面
• 迁移

目的研究0.8 mm厚2024铝合金薄板在高转速搅拌摩擦搭接(FSLW)时对其焊接界面的影响规律。方法通过采用铜粉作为标记材料,探究了高转速FSLW接头的微观组织、焊接界面形成及迁移的特征,揭示了高转速FSLW接头中转速对焊接界面迁移的影响规律。结果焊接界面是由于原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属因受到的热循环和机械力不足,难以形成原子间的结合,之后伴随塑性金属的流动,原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属流向焊缝当中,进而形成未熔合界面。焊接界面的迁移是由于焊缝塑性金属发生了摩擦和挤压,进而引起了焊接界面的向上或向下迁移。结论铝合金薄板高转速FSLW时,焊接界面在前进侧向上迁移,在后退侧向下迁移。随着转速增加,焊接界面迁移的垂直距离(沿板厚方向)逐渐减小。

• 单位
  凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学; 材料学院