时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响

作者：王海燕; 石永华; 卫国强; 师磊

来源：热加工工艺, 2010, 39(15): 1-4.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3814.2010.15.001

• 时效
• 无铅焊点
• 力学性能
• IMC
• 断裂机制

研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响.结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强度降低,IMC增厚,断裂亦由韧性断裂向脆性断裂转变;在相同条件下,焊点(Ni/Pd/Au)的剪切强度高于OSP处理的焊点.

• 单位
  华南理工大学