科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本发明公开了一种基于绝缘带的应变片阵列电路直书写打印方法,涉及应变片领域和3D打印分层电路领域,该方法在第一电路层打印固化完成以后,在其上层打印数条绝缘带,然后在绝缘带处打印第二电路层,应变片的功能层打印覆盖在其上并且不与绝缘带接触,功能层的首尾电极分别与两层电路层连接,最后打印一层绝缘材料进行封装；利用直书写完成整个流程打印,较为方便、简单,且行列复合电路在两条银线路交叉部位,采用一种新型的绝缘方式,改局部点胶为走线区域打印绝缘带的形式,可以有效的完成阵列应变片的打印以及确保测量的稳定性,同时保障了应变片基底到功能层的应变传递效率。
- 单位
