科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
随着电子产品中电子元器件逐渐趋向于小型化和高度集成化,其内部产生的大量热量会使电子器件的各项性能受到影响。为了及时散出热量,需要制备出一种高热导率的复合材料。该研究采用性能优异的液晶环氧树脂作为基体,以六方片状氮化硼和玻璃纤维作为填料,制备出一种热导率高且综合性能优异的液晶环氧树脂基复合材料。结果显示,所制备的液晶环氧树脂/氮化硼片/玻璃纤维复合材料的热导率在厚度方向最高可达1.6 W/(m·K)、在平面方向最高可达5.85 W/(m·K)。同时,该复合材料还具有较高的玻璃化转变温度(高于180℃)和优异的热稳定性(热分解温度高于365℃)。
- 单位
