微系统封装平行缝焊技术研究

作者：张潇; 王亚东; 李富国; 秦超

来源：科技创新与生产力, 2021, (05): 71-73.

• 平行缝焊
• 微系统封装
• 工艺参数

对壳体及盖板之间进行平行缝焊的封焊试验,研究焊接工艺参数对焊缝及焊接质量的影响。本文分析了在试验过程中出现的问题,剖析了产生问题的原因,通过对比不同参数的焊接效果对封焊参数进行摸索,最终得到优化参数,获得良好的焊接效果,为微系统封装中平行缝焊技术提供参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所