SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

作者：马丽琴

来源：电子工艺技术, 2013, (01): 40-43.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.01.014

• PCB布线设计
• 表面组装质量
• 可制造性设计 Printed circuit board wiring design
• SMT assembly quality
• Design for manufacturability

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所