研究电子设备冲击试验过程不产生滑移的理论，有助于电子设备夹装技术的发展。本文研究了电子设备冲击试验过程中产生滑移的机理，在受力分析的基础上进行了垫板材料选型，并通过模拟仿真和试验测试进行了验证。总结保证电子设备冲击过程不发生滑移的充分条件，可以有效提高电子设备冲击试验过程的安全性。
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