铝丝键合作为一项半导体产品的封装工艺，被广泛用于连接半导体器件内具有铝焊盘4的芯片与其它元件。然而，如果产品内铝丝连接设计或者键合工艺参数超出铝丝材料承受能力，会降低产品的可靠性。本文以铝丝键合失效案例为起始，设计铝丝键合工艺研究试验，对铝丝所能承受的最高弧度和最大跨度进行了讨论和总结，并提出修改意见。通过对比调整前后产品内铝键合丝拉断力和拉断力标准差，证明修改后该产品可靠性明显得到了提升，也论证本文更改建议的正确性。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
