改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

作者：姚长春; 刘洪光

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(04): 54-62.

• C型连接器
• 表面贴装技术
• 润湿性
• 可焊性
• 填充率

为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求。希望能为从事本行业的同事提供参考。