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摘要
目的研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型。方法运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比。结果模型计算结果与马里兰大学寿命评估软件仿真结果存在较大差异。结论表明Engelmaier模型中的工程因子F并不是一个固定常数,而是受封装最低稳态温度的影响。
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单位中国信息通信研究院; 中国航空综合技术研究所
