计及主回路和电磁系统发热的交流接触器数值热分析

作者：纽春萍; 陈德桂; 刘颖异; 戴瑞成

来源：中国电机工程学报, 2007, (15): 53-58.

DOI：10.13334/j.0258-8013.pcsee.2007.15.010

• 交流接触器
• 数值热分析
• 瞬态磁路
• 接触电阻
• 温度场 AC contactor
• thermal simulation
• transient magnetic circuit
• contact resistance
• temperature field

开关电器的小型化和高性能要求使得热分析更加重要,采用数值方法进行热分析可以降低研制费用,缩短开发周期。该文通过对交流接触器的热学分析,建立了同时考虑主回路和电磁系统发热的接触器数值热分析模型。计及主回路接线端子和外接导线对发热的影响,基于流体相似原理和Stefan-Boltzmann定律计算了外壳的散热。基于热电耦合,对一处于长期闭合工作制下,额定电流为100A的交流接触器进行了温度场仿真,并通过实验进行了验证。最后利用建立的热分析模型分析了主回路发热对接触器温升的影响。