某产品3D plus器件装配工艺

作者：吴军

来源：焊接技术, 2019, 48(12): 38-42.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.12.012

• 3D plus
• 装配
• 再流焊
• 焊点

文中首先简要介绍了3D plus器件的结构、功能和它自身的特殊性,并分析了其装配难点,后针对这些装配难点制订了3种装配技术方案。在分析了各装配技术方案的可行性基础上,实际进行了装配操作试验,经对试验过程和装配后器件焊点质量的比较,最终确定了较为可靠的装配焊接工艺方法,并且通过环境试验及切片分析等验证了焊点的可靠性。