科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
阐述高密度互连（HDI）板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷，主要对漏填类型进行失效原因分析，其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素，对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究，提出合理的关键控制点，为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
- 单位
阐述高密度互连（HDI）板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷，主要对漏填类型进行失效原因分析，其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素，对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究，提出合理的关键控制点，为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
