一种非密封型金属-陶瓷封装集成电路失效机理研究

作者：曾庆锴; 崔帅; 陆宇历; 衡婷; 张逸凡; 张爱丽

来源：环境技术, 2020, 38(06): 110-114.

• 柱栅阵列
• 爆米花效应
• 加速应力试验

本文对型号研制过程中出现的某柱栅阵列(CGA)封装集成电路失效案例进行了分析。基于电性分析和材料分析的结果,提出非密封型金属-半导体封装存在类似于塑封器件"爆米花效应"的失效机理。通过高加速应力试验发现失效模式与实际情况高度吻合,从而验证了假设的正确性。

• 单位
  中国科学院