摘要
近年来随着大科学工程、航空航天、半导体技术等领域的发展,在欧盟的"面向生产环境的真空计量技术"和美国NIST的"测量创新科学项目"的推动下,真空检测与计量是真空技术中发展最为活跃的方向。为解决传统渗透型和压扁型漏孔不能准确反应泄漏气体流动行为、可控制制作困难、分子流对应的压强范围小等问题,利用微纳制造方法可控制作真空漏孔元件成为研究热点。本文综述日本、PTB、NASA等在新型漏孔研制过程的进展,重点介绍通过新颖的加工方法和封装工艺获得的多孔氧化铝、石墨烯和纳流控通道等漏孔组件,阐述其制作流程、封装技术和性能特性。因为分子流对应的入口压强范围的可以扩展到大气压范围,而且流导恒定,其应用范围已不在...
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