压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块热阻测试方法对比研究

作者：邓二平; 赵志斌; 张朋; 黄永章; 李金元; 温家良; 李云志

来源：智能电网, 2016, 4(07): 631-638.

DOI：10.14171/j.2095-5944.sg.2016.07.001

• 压接型IGBT器件
• 焊接式IGBT模块
• 传统热电偶法
• 瞬态双界面法
• 热阻测试

压接型IGBT器件不仅封装形式不同于焊接式IGBT模块,而且工作条件也有一定的差别,这些差异可能最终导致两种器件的热阻测试方法也有差异。通过两种热阻测试方法(传统热电偶法和瞬态双界面法)对焊接式IGBT模块和压接型IGBT器件进行热阻实验对比分析,总结出适用于压接型IGBT器件的热阻测试方法。传统热电偶法由于需要通过放置热电偶测量被测器件的壳温,只适用于小紧固力作用下的焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量,而不适用于强外部作用力下的压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。瞬态双界面法由于不需要通过热电偶测量被测器件的壳温,不仅适用于焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量,也适用于压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。

• 单位
  全球能源互联网研究院; 华北电力大学; 新能源电力系统国家重点实验室