416高密载板CSP模块卡片封装工艺技术研究

作者：王久君

来源：中国集成电路, 2021, 30(08): 80-87.

• 智能卡
• 高密载板
• 封装工艺

随着国内智能卡行业的高速发展,其应用越来越广泛,人们的日常生活、工作已离不开智能卡。但智能卡相关的材料、设备等,以国外为主,打破垄断、提高国产化率是当务之急。其中载带领域,自主研发的CSP载板模块已初具成效,对比传统条带的模块,生产工艺和成本优势明显。但随着国产条带的发展,其成本优势逐步缩小,因此,一方面需要进一步扩大CSP工艺的成本优势,另一方面,随着人工成本的不断上浮,用工难问题的不断凸显,提高设备自动化减少手工操作势在必行。通过416高密载板CSP模块卡片封装工艺研发项目,可以实现更低成本、更高效率、更智能化的制卡生产工艺。