高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化

作者：丁荣峥; 邵康; 汤明川; 史丽英

来源：电子与封装, 2021, 21(05): 39-45.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0515

• 金属化
• 粘附强度
• 测试方法
• 陶瓷外壳

陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明。分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用,及其与测试方法的关系,提出了高温共烧陶瓷外壳金属化层测试方法、测试注意事项,并做了验证试验,优化的测试方法可更准确地对陶瓷上金属化层粘附强度进行评测。