用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

作者：胡友作; 薛卫东; 何为; 黄雨薪; 吕文驱; 罗旭; 刘振华; 李启军

来源：印制电路信息, 2012, (01): 49-52.

• 精细线路
• 正交试验法
• 挠性板 fine lines
• orthogonal experiment
• flexible printed circuit

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9(34)正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。

• 单位
  电子科技大学; 博敏电子股份有限公司