微热压制备石墨碳化硅陶瓷复合材料

作者:吴海华; 刘智; 钟强; 康怡; 杨增辉; 魏恒; 郝佳欢; 戢运鑫
来源:激光与光电子学进展, 2023, 60(13): 282-289.
DOI:10.3788/LOP230647

摘要

以天然鳞片石墨粉末为原材料、热固性酚醛树脂为黏结剂,基于微热压技术原理实现了石墨碳化硅陶瓷复合材料快速制备,重点研究混合粉末组成对其抗压强度、导热性能的影响。研究结果表明,当天然鳞片石墨粉末质量分数为85%、热固性酚醛树脂质量分数为15%,高纯硅粉、短切碳纤维、中间碳微球质量分数分别为25%、4%、21%时,石墨碳化硅陶瓷复合材料抗压强度、导热系数分别达到30.82 MPa、21.65 W/m·K;并测试其热膨胀系数和抗氧化性能,在1200℃条件下,其氧化失重为23.679%、热膨胀系数为3.14×10-6 K-1。该复合材料有望代替石墨铸型材料,在铸造行业获得应用。

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