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摘要
介绍了激光射线在吸收介质中的衰减模型，通过射线功率、透镜表面温度分布、热力学性质、沉积功率、透镜折射率变化等仿真计算，分析了半导体加工过程中由光学元件吸热导致的透镜聚焦径向位置变化，通过仿真计算得出输出功率为20 W的紫外激光精细加工设备的径向聚焦位置偏移为14μm，并且通过激光加工实验、激光共聚焦显微镜观测、台阶仪测量等方式验证了仿真分析结果，对激光加工在半导体行业中容易忽视的问题进行了比较全面的分析论证。
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单位中北大学; 北方自动控制技术研究所
