先进硅基前驱体的应用研究与技术进展

作者：常欣; 万烨^*; 赵雄; 严大洲; 袁振军; 郭树虎

来源：半导体技术, 2020, 45(06): 409-418.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.06.001

• 集成电路(IC)
• 硅基前驱体
• 化学气相沉积(CVD)
• 原子层沉积
• 提纯工艺

前驱体材料广泛应用于集成电路的关键工艺中,如外延、光刻、化学气相沉积以及原子层沉积。其中硅基前驱体是重要且用量较大的一个分支,近年来一直是先进集成电路材料领域研究的热点之一。以集成电路制造工艺和器件结构的技术发展为基础,综述了业界几种较为流行的硅基前驱体材料的结构与性能,其中包括二氯硅烷(DCS)、乙硅烷(DS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、四甲基硅烷(4MS)、六氯乙硅烷(HCDS)、双(叔丁氨基)硅烷(BTBAS)、双(二乙氨基)硅烷(BDEAS)、三(二甲胺基)硅烷(3DMAS)和三甲硅烷基胺(TSA)。系统介绍了硅基前驱体的应用现状和研究进展,并对其合成和提纯工艺进行了探讨。

• 单位
  洛阳中硅高科技有限公司