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摘要
以一种可耐高温的氰酸酯导电胶为研究对象，设定5种固化工艺曲线，验证导电胶在不同温度下固化后的可靠性。结果表明：固化温度为330℃时，芯片与基板之间的孔隙率为0%且两者之间的粘结力最大，达到29.42 kg；当固化温度较低时，芯片与基板之间的空隙率较大；当固化温度过高时，基板与芯片之间的剪切强度仅为10.04 kg。因此，根据导电胶具体的理化性能选择合适的固化曲线对提高封装过程中的装片可靠性具有十分重要的意义。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
