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摘要
采用溶胶-凝胶技术合成的多孔有机硅酸盐玻璃（OSG）薄膜对于集成电路互连介质层的介电常数降低有重要研究和应用价值。本文研究了具有不同甲基末端和桥联乙烯基团比例的OSG薄膜的化学组成、孔结构和力学性能。对薄膜进行不同的固化处理，形成稳定的多孔薄膜结构。结果表明，在空气环境中固化时，由于氧气的存在，碳桥形成硅醇的过氧化物自由基而被破坏，降低薄膜的机械性能。尽管氮气固化样品中保留了乙烯桥接基团，但空气固化样品的力学性能优于氮气固化的样品。原因是空气固化中微孔的坍塌增加了薄膜内部密度，并为硅醇基团的缩合创造了更有利的条件。
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