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摘要
集成电路制造也称芯片制造，在整个工业产业链中越来越重要，而电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、抛光等表面技术的基本情况和特点，探讨铜互连电镀、化学机械抛光（CMP）、硅通孔（TSV）垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线（RDL）电镀铜工艺、键合凸点（Bump）电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等，通过总结电化学沉积等表面技术的发展，深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点，推动集成电路制造技术的进步。
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