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摘要
本发明公开了一种有机胺体系无氰电镀金镀液及方法,其特征在于,镀液原料组成包括：金盐1～20g/L、有机胺配位剂20～200g/L、导电盐50～150g/L、添加剂0.01～10g/L。其中有机胺类配位剂是由醇胺、酰胺以及含氮杂环中的多种组分复配而成。本发明通过有机胺类络合剂的复合使用,能够使镀液稳定性达到氰化物镀液的稳定能力,加工得到的金镀层致密,结合力好,焊接性能优异。
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本发明公开了一种有机胺体系无氰电镀金镀液及方法,其特征在于,镀液原料组成包括：金盐1～20g/L、有机胺配位剂20～200g/L、导电盐50～150g/L、添加剂0.01～10g/L。其中有机胺类配位剂是由醇胺、酰胺以及含氮杂环中的多种组分复配而成。本发明通过有机胺类络合剂的复合使用,能够使镀液稳定性达到氰化物镀液的稳定能力,加工得到的金镀层致密,结合力好,焊接性能优异。
