印制电路板用金属基板专利态势分析

作者:王欣
来源:电子世界, 2020, (07): 41-42.
DOI:10.19353/j.cnki.dzsj.2020.07.020

摘要

<正>金属基印制电路板凭借其优异的散热性能、屏蔽性能和尺寸稳定性能,成为高密度、大功率印制电路板的优选。本文通过对印制电路板用金属基板(以下简称"金属基板")的专利态势分析,揭示金属基板专利申请趋势、地域分布、主要申请人分布特点,为相关从业人员提供专利信息参考。

  • 单位
    国家知识产权局

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