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摘要
锑化铟红外焦平面探测器将要在寿命周期中于室温到77K的温度范围内工作几千次。由于不同材料的热膨胀系数不一致,热循环会造成焊点疲劳和失效,最终导致焦平面探测器失效。通过研制的温度循环设备,了解了铟焊点失效的原因,并用ANSYS软件对铟柱的机械失效现象进行了分析。通过分析铟柱高度和可靠性之间的关系,得出铟柱高度的增加可以提高探测器的可靠性。介绍了焊接可靠性的评价方法。改进后的焊接工艺可大幅提高探测器的可靠性。
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单位中国电子科技集团公司第十一研究所
