基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究

作者：张师浩; 檀柏梅^*; 王亚珍; 王淇; 田思雨

来源：半导体技术, 2020, 45(10): 782-789.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.10.008

• 复配清洗剂
• Cu苯并三唑(BTA)
• FA/OⅡ螯合剂
• 聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)
• 脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)
• 碱性清洗剂

在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析。接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果。其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22%的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25%的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm。

• 单位
  电子信息工程学院; 河北工业大学