印制电路板孔金属化直接电镀技术专利分析

作者：赵萌

来源：电子世界, 2020, (07): 94-96.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2020.07.055

<正>近年来,电子工业对印制电路板轻、薄、短、小的要求越来越高,多层板、高密度互连是印制电路板不变的发展趋势,而孔金属化技术是实现层间高密度互连必不可少的关键技术。本文通过印制电路板孔金属化直接电镀技术全球专利申请现状的分析,发现美国在该领域中保持领先优势,中国近年来虽然

• 单位
  国家知识产权局