LTCC基板腔底平整度研究

作者：岳帅旗^*; 刘志辉; 张刚; 徐洋

来源：电子元件与材料, 2014, 33(05): 80-83.

• 低温共烧陶瓷
• LTCC腔底平整度
• 烧结应力
• 通孔
• 层压
• 填充物

从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示,在1030μm内,填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大,腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0.15 mm的金属化通孔,孔心间距需达到0.42 mm时才能够获得较好的腔底平整度。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所