摘要

在铜合金表面先预置镍镀层再激光重熔以获得界面冶金结合可靠的新涂层.通过优化工艺参数,并利用多种分析手段研究了涂层的组织、界面结构和显微硬度.结果表明,室温下采用4200W半导体激光重熔0.4mm厚镍镀层可获得无缺陷且界面冶金结合可靠的激光熔覆涂层;所获新涂层组织均匀致密,物相由重熔前的γ-Ni镀层转变为重熔后的(Ni,Cu)固溶体;涂层硬度约为135HV0.05,稍高于CuCrZr基体硬度.镍镀层的预置和半导体激光的应用提高了铜基表面激光能量的吸收率;新涂层与铜基体间组织成分及硬度匹配保证了良好的界面相容性和可靠的界面结合.

  • 单位
    先进焊接与连接国家重点实验室; 上海宝钢工业技术服务有限公司; 哈尔滨工业大学