适用于无铅制程的无卤高相比漏电起痕指数覆铜板研制

作者：谢长乐; 苏哲; 蔡旺; 焦志慧

来源：印制电路信息, 2023, 31(10): 1-5.

• 覆铜板
• 无卤
• 高相比漏电起痕指数
• 无铅制程

随着电子产业的发展，覆铜板(CCL)的性能也在不断进步，在潮湿环境中使用时，对材料的绝缘性能提出了更高的要求。针对CCL的相比漏电起痕指数(CTI)特性进行了研究，制作出Tg>150℃、CTI600 V的适合无铅制程的无卤高CTICCL。