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摘要
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块键合线与芯片的热膨胀系数不匹配所引起的键合线故障是模块失效的重要因素。在此将通过分析IGBT功率模块中续流二极管的端电压与结温的关系曲线在键合线断裂前后的变化来监测IGBT模块部分键合线的健康状况。通过理论分析和实验验证,证明了IGBT模块中续流二极管的端电压值会随着键合线的脱落而增大,且随着键合线脱落根数的增加而严格递增,因此结温与二极管端电压关系曲线在键合线故障前后是上升的。通过实时测试二极管端电压与对应的结温值并与健康状态下相同结温下的二极管端电压值相比较,便可判断对应位置键合线的健康状态。
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