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摘要
采用连续激光以10 mm/s的速度对厚度分别为0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm和1.5mm的工件进行切割实验，通过对切缝全貌、切入口、中段和切出口的形貌观察和分析发现，激光切割SiCp/Al复合材料的过程分为打孔和切缝形成两个阶段，在切缝周围存在热影响区(HAZ)。在激光的照射、热传递和辅助气体吹除的共同作用下，Al基体主要以汽化、熔化的方式被去除，汽化集中发生在切入口处，熔化集中发生在中段和切出口处。SiC颗粒主要以升华和从母材脱落的方式被去除，切入口处SiC颗粒的升华较中段和切出口处更为明显。切缝底部和切出口周围的挂渣主要为冷却凝结的Al基体。工件厚度较大时，切入口破损更小，切缝中段和切出口表面更平整，切出口处挂渣量更大。
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