元器件及焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的匹配性分析

作者：李青; 周强; 张志杰; 洪元; 潘兴旺; 刘大勇

来源：电子工艺技术, 2020, 41(06): 342-349.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.009

• 匹配性
• 元器件镀层
• PCB焊盘镀层
• 可靠性

航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性。结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag3Sn的生长和基体镀层消耗较快,需严格控制焊接温度及时间,且应使用Sn-Pb-Ag焊料焊接;薄Au镀层元器件在再流焊后,界面处未形成AuSn4化合物,"金脆"现象应在焊点时效过程中体现;Ni/Sn-Pb、Cu/Sn镀层元器件在PCB的Cu镀Sn-Pb、Cu镀Ni/Au焊盘上与Sn63Pb37匹配性良好;Sn63Pb37焊膏与无铅BGA混装焊接时,两种焊料可充分混合,形成焊点具有良好的可靠性。

• 单位
  航天恒星科技有限公司; 江苏科技大学