基于不同化学还原法制备的Au/XC-72及其对L-CySH的催化氧化反应研究

作者：刘海雄; 梁振兴; 孙为正^*

来源：现代食品科技, 2019, 35(05): 144-150.

DOI：10.13982/j.mfst.1673-9078.2019.5.021

• Au/XC-72催化剂
• 电催化氧化
• 循环伏安
• 传感器

本文采用乙二醇还原法、抗坏血酸还原法、柠檬酸三钠还原法及硼氢化钠还原法合成胶体金溶液,并将其负载于XC-72上制备Au/XC-72催化剂。X射线衍射(XRD)表明四种方法制备的催化剂均具有明显的Au特征衍射峰,且硼氢化钠还原法制备的Au衍射峰最平缓。透射电子显微镜(TEM)表明硼氢化钠还原法制备的金纳米颗粒(Au NPs)粒径最小,在XC-72表面分布均匀,其他三种方法制备的AuNPs粒径较大,且发生不同程度的团聚。利用制备的催化剂(Au/XC-72)修饰玻碳电极(GCE)并用于L-半胱氨酸(L-CySH)的电催化氧化机制研究,结果显示硼氢化钠还原法制备的Au/XC-72在pH为2时对L-CySH的催化氧化较其它三种方法制备的材料表现出最优的活性,且在1m M～10m M的范围内呈现线性关系,表明L-CySH在Au/XC-72上的氧化反应的速率是受扩散过程控制的。电催化活性高粒径小的Au/XC-72修饰GCE构建的传感器具有广泛的实际应用价值。

• 单位
  华南理工大学