退火工艺对Cu/Al复层材料界面的影响研究

作者：黄国平; 汤春江; 王群骄

来源：热加工工艺, 2023, 1-4.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20221597

• Cu/Al复层材料
• 温轧
• 退火
• 界面
• 中间相

采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理，并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明：Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期，其形成过程为：形核→核长大→沿界面横向连片生长→沿界面法线方向纵向生长；纯铜/纯铝复层材料最佳退火工艺为300℃×1 h，最大界面结合强度可达2.4 N/mm；而纯铜/铝合金为300℃×3 h，界面结合强度最大值为3.1 N/mm，保证了材料的成型性能，同时防止金属间化合物的生成；经较高温度的长时退火（500℃×5 h），纯铜/铝合金比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相，导致界面结合强度的降低，造成界面在剥离条件下的脆性断裂。

• 单位
  中国电子科技集团公司; 东北大学