摘要
目的 研究Ti–Mo合金在不同温度的20%HCl溶液中的腐蚀行为和腐蚀规律,并探究其环境腐蚀机理。方法 采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、电化学工作站以及X射线光电子能谱等对Ti–Mo合金的微观组织结构和不同介质环境中的耐蚀性进行了探究。结果 溶液介质温度对Ti–Mo合金的腐蚀行为具有显著影响。当温度从20℃上升到70℃时,腐蚀电位从-548.9mV(vs.Ag/AgCl)降低到-593.3mV(vs.Ag/AgCl),且腐蚀电流密度在20℃时最低,为36.925μA/cm2,维钝电流密度也随温度升高而增加。此外,温度升高不会改变氧化膜的成分,但会使膜内载流子密度升高,导致氧化膜的半导体特性发生n–p型转变。当溶液温度为20、30、50、70℃时,腐蚀速率分别为1.138 3、2.931 7、35.217、39.838 6 mm/a,且腐蚀速率随着温度升高而增加。结论 溶液温度升高会使Ti–Mo合金氧化膜内缺陷增多,氧化膜的稳定性和耐蚀性降低。在腐蚀过程中α相与β相会形成微原电池,α相作为阳极更容易发生优先腐蚀,这是由于β相中Mo元素含量较高所致。
- 单位