摘要

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。