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摘要
功率芯片kW/cm2量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战，液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求，对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试，分析了结构参数对加工质量的影响，明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计，微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度，为微流道设计和工程化应用提供参考。
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