石英光纤端面的化学机械抛光实验研究

作者：顾欣; 张晨辉; 雒建斌; 路新春

来源：摩擦学学报, 2008, (01): 11-17.

DOI：10.16078/j.tribology.2008.01.010

• 光纤端面
• 光纤激光器
• 化学机械抛光(CMP) fiber end face
• fiber laser
• chemical-mechanical polishing

将化学机械抛光(CMP)技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺,探讨了抛光垫和抛光液的类型、浓度及抛光压力、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响,设定了两步抛光的优选工艺.结果表明:在颗粒浓度为1%~2%,抛光液流速为100~150 mL/min,压力小于20.64 kPa,抛光盘转速90 r/min的条件下,可以得到较高的材料去除率和良好的抛光表面质量,其表面粗糙度Ra值可达0.326 nm.

• 单位
  摩擦学国家重点实验室; 清华大学