摘要

电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要。再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量。文章根据当前焊接工艺的特点,结合生产实践经验,总结出调试步骤和技巧,以供参考。