摘要
目的数字化分析比较半导体激光排龈及单线排龈法的临床排龈效果,即排龈疼痛度分析以及对游离龈龈沟宽度(sulcus width, SW)和牙龈退缩量(gingival recession, GR)的影响。方法选择需行固定修复的患者42例,共计52颗患牙,随机分为半导体激光排龈组及单线排龈组,选择26颗正常牙作为空白对照组。采用VRS疼痛数字分级法,评估两种排龈法疼痛度;采用3Shape扫描仪制取排龈前及排龈后即刻、1周、6周的数字化模型,在geomagic qualify 2014软件中,分析比较两种排龈法排龈后SW、GR0、GR1、GR6。结果半导体激光排龈组疼痛度低于单线排龈组(P<0.05);半导体激光组SW颊=(0.394 2±0.087 3)mm、SW腭=(0.397 4±0.086 8)mm,大于单线排龈组SW颊=(0.322 8±0.057 3)mm、SW腭=(0.306 0±0.050 6)mm(P<0.05);半导体激光组GR0=(0.342 5±0.027 9)mm、GR1=(0.162 5±0.056 9)mm、GR6=(0.239 3±0.020 6)mm大于单线排龈组GR0=(0.273 0±0.018 7)mm、GR1=(0.145 9±0.030 8)mm、GR6=(0.162 5±0.015 9)mm(P<0.05)。结论半导体激光排龈疼痛度较低,单线排龈法及半导体激光排龈法均能达到良好的龈沟宽度,但二者均会导致永久性龈退缩,且半导体激光排龈后牙龈退缩量较单线排龈法大,故针对厚龈型牙龈建议使用单线排龈。但对于疼痛较为敏感的患者,也可考虑使用激光排龈。
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