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摘要
密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式，由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响，在挂具不同位置的零件，其镀层厚度一致性比较差，不仅导致镀金成本显著增加，同时在低电流密度区出现漏镀情况，影响了密封连接器产品的外观、耐蚀性能等。本文主要从密封连接器电镀所使用的挂具和镀槽中的阳极排布出发，运用有限元多物理场仿真，对密封连接器在电镀过程中的电力线分布和镀层厚度进行仿真计算，对挂具和阳极板进行优化，提高密封连接器镀层的均镀能力，并通过实物加工验证仿真结果的有效性，从而实现密封连接器的产品性能提升和镀金成本降低。
