随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析

作者：梁颖; 黄春跃; 李天明

来源：机械强度, 2010, (04): 660-665.

DOI：10.16579/j.issn.1001.9669.2010.04.011

• 塑料封装球栅阵列
• 无铅焊点
• 形态结构参数
• 随机振动
• 极差分析
• 方差分析 Plastic ball grid array
• Lead-free solder joint
• Configuration parameters
• Random vibration
• Range analysis
• Variance analysis

选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0...

• 单位
  成都航空职业技术学院; 桂林电子科技大学