高导热石墨烯-碳纤维混杂增强热致形状记忆复合材料研究进展及发展趋势

作者：马玉钦^*; 赵亚涛; 许威; 王杰; 陈义; 李开府

来源：复合材料学报, 2020, 37(10): 2367-2375.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20200622.003

• 浸渗规律
• 智能材料
• 成型工艺
• 形状记忆
• 弯曲失效
• 石墨烯-碳纤维

热致形状记忆复合材料(SMPC)是一种能够对外界温度刺激做出响应的智能材料,与传统热致SMPC相比,高导热石墨烯(GR)-碳纤维(CF)混杂增强热致SMPC具有形状记忆性能优良、比强度高和导热性强等一系列优异性能,近年来受到人们广泛的关注并开展了相关研究。本文从形状记忆材料相关历史起源与应用入手,聚焦GR-CF混杂增强热致SMPC研究前沿问题,分别对该复合材料浸渗规律、成型工艺、形状记忆性能强化规律和弯曲失效规律四个方面的国内外研究现状进行了文献综述,并结合现有研究情况对其中出现的难题进行了探讨,最后指出了该热致SMPC未来有待深入研究的方向。

• 单位
  机电工程学院; 西安电子科技大学