红外焦平面可靠性封装技术

作者：龚海梅; 张亚妮; 朱三根; 王小坤; 刘大福; 董德平; 游达; 李向阳; 王平; 朱龙源; 方家熊

来源：红外与毫米波学报, 2009, 28(02): 85-89.

DOI：10.3321/j.issn:1001-9014.2009.02.002

• 红外焦平面
• 封装
• 可靠性 IRFPA
• packaging
• reliability

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线,并均已转入工程研制.研究结果表明微型杜瓦的热负载小于250mW,真空保持寿命大于1年半.

• 单位
  传感技术国家重点实验室; 中国科学院上海技术物理研究所