微处理器芯片的层次化综合与物理设计

作者：刘东明; 王仁平; 李宏意; 林丽霞

来源：有线电视技术, 2019, (01): 89-92.

DOI：10.16045/j.cnki.catvtec.2019.01.026

• 微处理器芯片
• 二次迭代
• Top-Down
• FRAM-ETM
• 多例化模式
• 透明接口优化

本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计。在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果。在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式。此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理。在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛。

• 单位
  福州大学