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摘要
使用CuTi+NbB2活性钎料成功实现了碳化硅纤维增强碳化硅(SiCf/SiC)复合材料与GH5188钴基高温合金二者的连接，研究了钎焊温度对接头界面微观组织以及力学性能的影响，并对连接机制展开了分析。接头典型的界面结构为GH5188/Cu+(Ni,Co,Cu)3Ti2+(Co,Ni,Cu)Ti2/Cu4Ti/Cu+Cu3Ti2+(Ni,Co)-Si+(Ni,Co,Cu)Ti2/TiC+Cr-C/SiC+Cu/SiCf/SiC。由于NbB2粉末的引入，导致形核点的增加，金属间化合物倾向于以小颗粒相的形态析出并弥散分布在钎缝中。而随着温度的升高，金属的溶解情况以及元素的互扩散以及反应情况均有所加强，但温度的改变基本上不改变各层的占比；同时，陶瓷侧的补充活性元素(Co,Cr,Ni)随着温度而增多，这在一定程度上有利于陶瓷与焊缝之间的连接。因此，在1050℃/10 min的情况下，接头的室温抗剪强度最高达到72 MPa。接头均沿钎缝和SiCf/SiC复合材料的反应界面断裂。
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